一吻定情

京津冀将完善脑机接口产业基础技术、应用标准体系_我的网站

一 |     　　美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称，在人工智能热潮下，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。　　高盛估计，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元。这将提振半导体产业大规模产能建设。    获悉，《京津冀脑机接口跨区域质量强链工作方案》印发。

二 | 　　高盛预测，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%。其中提到，完善脑机接口产业基础技术、应用标准体系，参与筹建脑机接口标准化技术委员会，推进技术、数据、应用、伦理和安全标准研制。推动数据质量、器件质量、设备性能、安全规范等质量要求相关标准制定。制定脑电数据标注管理标准，引导脑电数据规范化管理。制定监测类设备的信号采集精度标准和脑机接口产品长期应用安全性评价标准。积极参与推动脑机接口领域的国际标准制定，推动产品国际评价标准互认。　　高盛分析师指出：　　“我们持续看好半导体资本开支的增长前景。原文链接。”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。　　资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计，2027年，中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。　　高盛对国内供应链的分析表明，国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。　　高盛数据还显示，按产量口径，今年6月，国内芯片自给率已达到约70%，相比之下2010年1月仅为38%；但若以产值来衡量，供需缺口依旧十分显著。（文章来源：财联社）。

三 |

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Published on:07:06:59